特点一：快速而经济

1）三束为您提供工艺参数优化
2）激光工艺头可根据工件的几何形状精确可调，利用微光学组件实现同步快速的焊接工艺。
3）使用非接触工艺，即使复杂的3D表面也能很容易实现，而不需要复杂的机构。
4）相比传统的焊接技术，具有最高亮度和优异的功率稳定性的半导体激光器可以确保快速的加工工艺和
良好的重复性。

特点二：完美的焊接外观

1）高性能无缝焊接
2）无渗透、无焊接局限性、无虚焊、无磨粉、无漏焊
3）焊缝宽度恒定
4）所有的颜色均可焊接

特点三：安全的焊接

1）密封焊接
2）很小的热效应区域
3）非破坏性焊接工艺
4）在高速下焊接几乎不变形
5）非接触式工艺

特点四：清洁的焊接

1）无粘合剂的焊接工艺
2）无化学反应的焊接
3）清洁卫生，被允许用于医疗卫生包装
4）无颗粒的焊接

特点五：焊接可靠

1）同等焊缝宽度拉力测试值高于超声波焊接后的产品
2）免维护
3）长寿命，其寿命取决于半导体激光器的寿命
4）工艺稳定
5）重复性高

特点六；焊接过程的可靠性高

实际应用表明，在激光焊接应用中，温度测量与我司的激光器系统相结合，能够实现非接触式温度测量，并
且能够快速调节温度，保持稳定。这种闭环控制系统，能使焊接过程始终保持在一个恒定的温度下进行，以避免
由于过热所造成的损伤，其良品率高达百分之九十七以上。