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系列概述

激光焊锡(Laser Soldering)根据其用途又有:激光回流焊(Laser Reflow Soldering)、激光锡键焊(Laser Solder Bonding)、激光植球(Laser Solder Bumping)等称谓,但基本连接的原理是一致的。利用激光对连接部位加热、熔化焊锡,实现连接。

作为近年来快速发展的激光锡焊技术,与传统的电烙铁工艺相比,激光焊接技术更加先进,加热原理也与前者不同,并非单纯的将烙铁加热部分更换。激光属于“表面放热”,加热速度极快,而烙铁是靠“热传递”缓慢加热升温。

激光锡焊流程

1、 对待焊部位激光照射,达到焊料熔化温度

2、 供给锡焊料,继续照射

3、 供料完成,继续照射实现焊接

4、 继续照射,焊点整形

5、 整形完毕,关闭激光

产品优点

   激光锡焊的优点其特点非常显著:只对连接部位局部加热,对元器件本体没有任何的热影响;加热速度和冷却速度快,接头组织细密、可靠性高;非接触接式加热;可根据元器件引线的类型实施不同的加热参数配置以获得一致的锡焊焊点质量;可以进行实时质量控制等。

    光纤耦合半导体激光系统具有比纤激光器更高的电光转换效率、更加紧凑的体积以及更具竞争力的价格。激光通过传导光纤输出,适合与自动化设备一同使用,实现激光柔性加工。