可适用于PCD、PCBN复合片、CVD、陶瓷、宝石、硅片以及钻石行业等
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产品特点
● 配置高功率激光器，对厚度10mm以下的PCD均可进行切割，光束质量好、发散角小，可切割更厚的材料并且切缝细，保证切割质量的可靠性。
● 伺服运动平台：机台底座采用大理石，运动部分采用直线电机结构，稳定性好。结构紧凑可实现短行程高频高速运动，更好的解决了传统的伺服电机加滚珠丝杆结构存在的刚性不足、空回及死区等问题。
● 激光切割头Z轴动态调焦自动补偿。
● 采用专业切割软件，激光能量在软件中可调节控制。
● 激光器类型可选YAG、绿光、紫外激光器类型，更好的满足客户的需求选择性。
| 设备型号/Model | SG-20 |
| 激光功率/laser power | 20W（可选/Optional） |
| 激光波长/Wavelength | 532nm（可定制/Customizable） |
| 光束质量/Beam quality | M²<1.3 |
| 控制方式/control mode | 西门子PLC、PC软件/SIEMENS PLC、PC |
| 聚焦方式/Focusing mode | 单点聚焦镜/Single point focusing mirror |
| 运动轴数/Number of moving axes | X，Y, Z轴；最多6轴/X, Y, Z axis; at most 6 axes |
| 运动平台重复精度/repeatability accuracy | ≤±1μm |
| 运动平台定位精度/Positioning accuracy | ≤±3μm |
| 切割方式/Cutting mode | Z轴动态调焦自动补偿/Automatic compensation of Z axis dynamic focusing |
| 切割缝宽/Width of cutting seam | 0.1～0.12mm |
| 工作温度/working temperature | 温度：10℃~40℃湿度:5%~95%/Temperature: 10 ~40，humidity: 5%~95% |
| 冷却方式/Cooling method | 水冷/water cooling |
| 电力需求/Power demand | 单相/Single-phase：AC220（±10%）/50~60Hz、15A |
| 总功率/Total power | ＜1000W |
| 整机重量/Weight | 700Kg |
| 设备型号/Model | SG-20 |
| 激光功率/laser power | 20W（可选/Optional） |
| 激光波长/Wavelength | 532nm（可定制/Customizable） |
| 光束质量/Beam quality | M²<1.3 |
| 控制方式/control mode | 西门子PLC、PC软件/SIEMENS PLC、PC |
| 聚焦方式/Focusing mode | 单点聚焦镜/Single point focusing mirror |
| 运动轴数/Number of moving axes | X，Y, Z轴；最多6轴/X, Y, Z axis; at most 6 axes |
| 运动平台重复精度/repeatability accuracy | ≤±1μm |
| 运动平台定位精度/Positioning accuracy | ≤±3μm |
| 切割方式/Cutting mode | Z轴动态调焦自动补偿/Automatic compensation of Z axis dynamic focusing |
| 切割缝宽/Width of cutting seam | 0.1～0.12mm |
| 工作温度/working temperature | 温度：10℃~40℃湿度:5%~95%/Temperature: 10 ~40，humidity: 5%~95% |
| 冷却方式/Cooling method | 水冷/water cooling |
| 电力需求/Power demand | 单相/Single-phase：AC220（±10%）/50~60Hz、15A |
| 总功率/Total power | ＜1000W |
| 整机重量/Weight | 700Kg |
