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陶瓷激光切割机

产品特点

● 配置高功率激光器,对厚度2mm以下的陶瓷基板或薄金属片均可进行切割钻孔,高光束质量、高电光转换效率的光纤激光器,保证切割质量的可靠性和稳定性。

● 1、 高精度运动平台:机台底座采用花岗岩,运动部分采用梁式结构,精确度高,稳定性好。采用高精度、高刚性特种导轨,高加速度的直线电机,高精度编码器位置反馈,解决了传统的伺服电机加滚珠丝杆结构存在的刚性不足、空回及死区等问题;

● 激光切割头Z轴动态调焦自动补偿及吹气冷却功能。

● 采用专业切割打孔软件,激光能量在软件中可调节控制。

激光器类型可选脉冲,连续或QCW等激光器类型。

客户服务热线

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传真 :021-57891301

手机 :15901891893

产品介绍 技术参数 样品展示
设备型号/Model SQC-150~500
激光功率/laser power 150~500W可选(可选/Optional)
激光波长/Wavelength 1064nm(可定制/Customizable)
光束质量/Beam quality M²<1.3
聚焦方式/Focusing mode 单点聚焦镜/Single point focusing mirror
加工速度/Processing speed 0~300mm/s可调Adjustable
运动轴数/Number of moving axes X,Y, Z轴
最小崩边/Minimum collapse 10μm
最大加工材料厚度/Maximum processing material thickness 2mm
最大加工尺寸&精度/Maximum machining size & accuracy 600mm×600mm,±5μm
平台最大行程&速度/Maximum travel speed of platform 600mm×600mm,800mm/s
运动平台重复精度/ repeatability accuracy ≤±1μm
运动平台定位精度/ Positioning accuracy ≤±3μm
加工文件导入格式/Processing file import format Dxf, Plt, DWG
CCD视觉定位精度/ CCD visual positioning accuracy ≤±3μm
PLC控制器 西门子/siemens
除尘&集尘系统/Dust collection & dust collection system 离心式风机/Centrifugal fan
工作温度/working temperature 温度:10℃~40℃湿度:5%~95%/Temperature: 10 ~40,humidity: 5%~95%
冷却方式/Cooling method 水冷/water cooling
电力需求/Power demand 220V/380V,5KW
压缩空气压强/compressed air pressure ≥0.6MPa
外形尺寸/Outline size 1300*1759*1954mm