产品特点
● 配置高功率激光器，对厚度2mm以下的陶瓷基板或薄金属片均可进行切割钻孔，光束质量好、高电光转换效率的光纤激光器，保证切割质量的可靠性和稳定性。
● 伺服运动平台：机台底座采用花岗岩，运动部分采用梁式结构，稳定性好。采用直线电机，编码器位置反馈，解决了传统的伺服电机加滚珠丝杆结构存在的刚性不足、空回及死区等问题；
● 激光切割头Z轴动态调焦自动补偿及吹气冷却功能。
● 采用切割打孔软件，激光能量在软件中可调节控制。
● 激光器类型可选脉冲，连续或QCW等激光器类型。
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| 设备型号/Model | SQC-150~500 |
| 激光功率/laser power | 150~500W可选（可选/Optional） |
| 激光波长/Wavelength | 1064nm（可定制/Customizable） |
| 光束质量/Beam quality | M²<1.3 |
| 聚焦方式/Focusing mode | 单点聚焦镜/Single point focusing mirror |
| 加工速度/Processing speed | 0~300mm/s可调Adjustable |
| 运动轴数/Number of moving axes | X，Y, Z轴 |
| 崩边/imum collapse | 10μm |
| 加工材料厚度/imum processing material thickness | 2mm |
| 加工尺寸&精度/imum machining size & accuracy | 600mm×600mm,±5μm |
| 平台行程&速度/Maximum travel speed of platform | 600mm×600mm,800mm/s |
| 运动平台重复精度/ repeatability accuracy | ≤±1μm |
| 运动平台定位精度/ Positioning accuracy | ≤±3μm |
| 加工文件导入格式/Processing file import format | Dxf, Plt, DWG |
| CCD视觉定位精度/ CCD visual positioning accuracy | ≤±3μm |
| PLC控制器 | 西门子/siemens |
| 除尘&集尘系统/Dust collection & dust collection system | 离心式风机/Centrifugal fan |
| 工作温度/working temperature | 温度：10℃~40℃湿度:5%~95%/Temperature: 10 ~40，humidity: 5%~95% |
| 冷却方式/Cooling method | 水冷/water cooling |
| 电力需求/Power demand | 220V/380V,5KW |
| 压缩空气压强/compressed air pressure | ≥0.6MPa |
| 外形尺寸/Outline size | 1300*1759*1954mm |
