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金刚石激光切割设机

可适用于PCD、PCBN复合片、CVD、陶瓷、宝石、硅片及砖石行业

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产品介绍 技术参数 样品展示

产品特点

● 1、 配置高功率激光器,对于PCD,人造金刚石、钻石等超硬材料均可进行切割,高光束质量、发散角小,可切割更厚的材料并且切缝细,保证切割质量的可靠性。

● 1、 高精度运动平台:机台底座采用大理石,运动部分采用直线电机结构,精确度高,稳定性好。结构紧凑可实现短行程高频高速运动,更好的解决了传统的伺服电机加滚珠丝杆结构存在的刚性不足、空回及死区等问题。

● 激光切割头Z轴动态调焦自动补偿。

● 采用专业切割软件,激光能量在软件中可调节控制。

● 激光器类型可选YAG、绿光、紫外激光器类型,更好的满足客户的需求选择性。

设备型号/Model SG-20
激光功率/laser power

1064nm:75w 100w 200w

532nm:20w 30w 50w

355nm:15w 20w(可选/Optional)

激光波长/Wavelength 1064nm 532nm  355nm(可定制/Customizable)
光束质量/Beam quality M²<1.3
控制方式/control mode PC控制 或 +PLC
聚焦方式/Focusing mode 单点聚焦镜/Single point focusing mirror
运动轴数/Number of moving axes X,Y, Z轴;最多6轴/X, Y, Z axis; at most 6 axes
运动平台重复精度/repeatability accuracy ≤±2μm
运动平台定位精度/Positioning accuracy ≤±3μm
切割方式/Cutting mode Z轴动态调焦自动补偿/Automatic compensation of Z axis dynamic focusing
切割缝宽/Width of cutting seam 0.1~0.12mm
工作温度/working temperature 温度:10℃~40℃湿度:5%~95%/Temperature: 10 ~40,humidity: 5%~95%
冷却方式/Cooling method 水冷/water cooling
电力需求/Power demand 单相/Single-phase:AC220(±10%)/50~60Hz、15A
总功率/Total power <2500W
整机重量/Weight 700Kg